主要區(qū)別：

1 ,波峰焊是通過(guò)錫槽將錫條溶成液態(tài)，利用電機(jī)攪動(dòng)形成波峰，讓PCB與部品焊接起來(lái)，一般用在手插件的焊接和SMT的膠水板。回流焊主要用在SMT行業(yè)，它通過(guò)熱風(fēng)或其他熱輻射傳導(dǎo)，將印刷在PCB.上的錫膏熔化與部品焊接起來(lái)。

2 ,工藝不同：波峰焊要先噴助焊劑，再經(jīng)過(guò)預(yù)熱、焊接、冷卻區(qū)。回流焊經(jīng)過(guò)預(yù)熱區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)。另外，波峰焊適用于手插板和點(diǎn)膠板，而且要求所有元件要耐熱過(guò)波峰表面不可以有曾經(jīng)SMT錫膏的元件，SMT錫膏的板子就只可以過(guò)回流焊，不可以用波峰焊。

波峰焊主要用于焊接插件

回流焊主要焊貼片式元件

波峰焊：

波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料，借助與泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上，經(jīng)過(guò)某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過(guò)焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過(guò)程。

波峰面的表面均被一層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個(gè)長(zhǎng)度方向上幾乎都保持靜態(tài)，在波峰焊接過(guò)程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的錫波無(wú)皸褶地被推向前進(jìn)，這說(shuō)明整個(gè)氧化皮與PCB以同樣的速度移動(dòng)波峰焊機(jī)焊點(diǎn)成型：

當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端(A)時(shí)，基板與引腳被加熱，并在未離開(kāi)波峰面(B) 之前，整個(gè)PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯(lián)，但在離開(kāi)波峰尾端的瞬間，少量的焊料由于潤(rùn)濕力的作用，粘附在焊盤上，并由于表面張力的原因，會(huì)出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)，此時(shí)焊料與焊盤之間的潤(rùn)濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會(huì)形成飽滿，圓整的焊點(diǎn)，離開(kāi)波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到錫鍋中。防止橋聯(lián)的發(fā)生。

1，使用可焊性好的元器件/PCB

2，提高助焊剞的活性

3，提高PCB的預(yù)熱溫度，增加焊盤的濕潤(rùn)性能

4，提高焊料的溫度

5，去除有害雜質(zhì)，減低焊料的內(nèi)聚力，以利于兩焊點(diǎn)之間的焊料分開(kāi)。

波峰焊機(jī)中常見(jiàn)的預(yù)熱方法

1，空氣對(duì)流加熱

2，紅外加熱器加熱

3，熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱

波峰焊工藝曲線解析

1，潤(rùn)濕時(shí)間

指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤(rùn)濕開(kāi)始的時(shí)間

2，停留時(shí)間

PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開(kāi)波峰面的時(shí)間

停留/焊接時(shí)間的計(jì)算方式是：停留/焊接時(shí)間=波峰寬/速度

3，預(yù)熱溫度

預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度(見(jiàn)下表)

4，焊接溫度

焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)，通常高于焊料熔點(diǎn)(183° C ) 50° C ~60° C，大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實(shí)際運(yùn)行時(shí)，所焊接的PCB焊點(diǎn)溫度要低于爐溫，這是因?yàn)镻CB吸熱的結(jié)果。

波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié)

1，波峰高度

波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數(shù)值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3。過(guò)大會(huì)導(dǎo)致熔融的焊料流到PCB的表面，形成"橋連'。

2，傳送傾角

波峰焊機(jī)在安裝時(shí)除了使機(jī)器水平外，還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角，通過(guò)傾角的調(diào)節(jié)，可以調(diào)控PCB與波峰面的焊接時(shí)間，適當(dāng)?shù)膬A角，會(huì)有助于焊料液與PCB更快的剝離，使之返回錫鍋內(nèi)。

3，熱風(fēng)刀

所謂熱風(fēng)刀，是SMA剛離開(kāi)焊接波峰后，在SMA的下方放置一個(gè)窄長(zhǎng)的帶開(kāi)口的“腔體"，窄長(zhǎng)的腔體能吹出熱氣流，尤如刀狀，故稱'熱風(fēng)刀”。

4，焊料純度的影響

波峰焊接過(guò)程中，焊料的雜質(zhì)主要是來(lái)源于PCB.上焊盤的銅浸析，過(guò)量的銅會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷增多。

5，助焊劑

6，工藝參數(shù)的協(xié)調(diào)

波峰焊機(jī)的工藝參數(shù)帶速，預(yù)熱時(shí)間，焊接時(shí)間和傾角之間需要互相協(xié)調(diào)，反復(fù)調(diào)整。

波峰焊接缺陷分析:

• 沾錫不良POOR WETTING：

  這種情況是不可接受的缺點(diǎn)，在焊點(diǎn)上只有部分沾錫。分析其原因及改善方式如下:

1. 外界的污染物如油、脂、臘等，此類污染物通常可用溶劑清洗，此類油污有時(shí)是在印刷防焊劑時(shí)沾上的。

2. SILCONOIL通常用于脫模及潤(rùn)滑之用，通常會(huì)在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn)，而SILICONOIL不易清理，因之使用它要非常小心，尤其是當(dāng)它做抗氧化油常會(huì)發(fā)生問(wèn)題，因它會(huì)蒸發(fā)沾在基板上而造成沾錫不良。

3. 常因貯存狀況不良或基板制程上的問(wèn)題發(fā)生氧化，而助焊劑無(wú)法去除時(shí)會(huì)造成沾錫不良，過(guò)二次錫或可解決此問(wèn)題。

4. 沾助焊劑方式不正確，造成原因?yàn)榘l(fā)泡氣壓不穩(wěn)定或不足，致使泡沫高度不穩(wěn)或不均勻而使基板部分沒(méi)有沾到助焊劑。

5. 吃錫時(shí)間不足或錫溫不足會(huì)造成沾錫不良。因?yàn)槿坼a需要足夠的溫度及時(shí)間WETTING，通常焊錫溫度應(yīng)高于熔點(diǎn)溫度50°C至80°C之間，沾錫總時(shí)間約3秒調(diào)整錫膏粘度。

• 局部沾錫不良 :

  此一情形與沾錫不良相似，不同的是局部沾錫不良不會(huì)露出銅箔面，只有薄薄的一層錫無(wú)法形成飽滿的焊點(diǎn)。

• 冷焊或焊點(diǎn)不亮：

  焊點(diǎn)看似碎裂、不平，大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點(diǎn)時(shí)振動(dòng)而造成，注意錫爐輸送是否有異常振動(dòng)，

• 焊點(diǎn)破裂：

  此一情形通常是焊錫、基板、導(dǎo)通孔及零件腳之間膨脹系數(shù)未配合而造成，應(yīng)在基板材質(zhì)、零件材料及設(shè)計(jì)上去改善

• 焊點(diǎn)錫量太大：

  通常在評(píng)定一個(gè)焊點(diǎn)希望能又大又圓又胖的焊點(diǎn)，但事實(shí)上過(guò)大的焊點(diǎn)對(duì)導(dǎo)電性及抗拉強(qiáng)度未必有所幫助。

1. 錫爐輸送角度不正確會(huì)造成焊點(diǎn)過(guò)大，傾斜角度由1到7度依基板設(shè)計(jì)方式調(diào)整，一般角度約3.5度角，角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚。

2. 提高錫槽溫度，加長(zhǎng)焊錫時(shí)間，使多余的錫再回流到錫槽。

3. 提高預(yù)熱溫度，可減少基板沾錫所需熱量.曾加助焊效果。

4. 改變助焊劑比重，略為降低助焊劑比重，通常比重越高吃錫越厚也越易短路，比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋錫尖。

•  錫尖(冰柱) :

  此一問(wèn)題通常發(fā)生在DIP或WIVE的焊接制程上，在零件腳頂端或焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)有冰尖般的錫。

1. 基板的可焊性差，此一問(wèn)題通常伴隨著沾錫不良。此問(wèn)題應(yīng)由基板可焊性去探討，可試由提升助焊劑比重來(lái)改善。

2. 基板上金道(PAD)面積過(guò)大，可用綠(防焊)漆線將金道分隔來(lái)改善，原則上用綠(防悍)漆線在大金道面分隔成5mm乘10mm區(qū)塊。

3. 錫槽溫度不足沾錫時(shí)間太短，可用提高錫槽溫度加長(zhǎng)焊錫時(shí)間，使多余的錫再回流到錫槽來(lái)改善。

4. 出波峰后之冷卻風(fēng)流角度不對(duì)，不可朝錫槽方向吹，會(huì)造成錫點(diǎn)急速，多余焊錫無(wú)法受重力與內(nèi)聚力拉回錫槽。

5. 手焊時(shí)產(chǎn)生錫尖，通常為烙鐵溫度太低致焊錫溫度不足嘸法立即因內(nèi)聚力回縮形成焊點(diǎn)。

改用

較大瓦特?cái)?shù)烙鐵，加長(zhǎng)烙鐵在被焊對(duì)象的預(yù)熱時(shí)間。

• 防焊綠漆上留有殘錫：

1. 基板制作時(shí)殘留有某些與助焊劑不能兼容的物質(zhì)，在過(guò)熱之后蝕化產(chǎn)生黏性黏著焊錫形成錫絲，可用丙酮(*已被蒙特婁公約禁用之化學(xué)溶劑)氯化烯類等溶劑來(lái)清洗，若清洗后還是無(wú)法改善，則有基板層材CURING不正確的可能，本項(xiàng)事故應(yīng)及時(shí)回饋基板供貨商。

2. 不正確的基板CURING會(huì)造成此一現(xiàn)象，可在插件前先行烘烤120°C二小時(shí)，本項(xiàng)事故應(yīng)及時(shí)回饋基板供貨商。

3. 錫渣被PUMP打入錫槽內(nèi)再噴流出來(lái)而造成基板面沾上錫渣，此一問(wèn)題較為單純良好的錫爐維護(hù)，錫槽正確的錫面高度(一般正常狀況當(dāng)錫槽不噴流靜止時(shí)錫面離錫槽邊緣10mm高度)

• 白色殘留物：

  在焊接或溶劑清洗過(guò)后發(fā)現(xiàn)有白色殘留物在基板上,通常是松香的殘留物,這類物質(zhì)不會(huì)影響表面電阻質(zhì),但客戶不接受.

1. 助焊劑通常是此問(wèn)題主要原因，有時(shí)改用另一種助焊劑即可改善，松香類助焊劑常在清洗時(shí)產(chǎn)生白班，此時(shí)最好的方式是尋求助焊劑供貨商的協(xié)助，產(chǎn)品是他們供應(yīng)他們較專業(yè)。

2. 基板制作過(guò)程中殘留雜質(zhì)，在長(zhǎng)期儲(chǔ)存下亦會(huì)產(chǎn)生白斑。可用助焊劑或溶劑清洗即可。

3. 不正確的CURING亦會(huì)造成白斑，通常是某一批量單獨(dú)產(chǎn)生，應(yīng)及時(shí)回饋基板供貨商并使用助焊劑或溶劑清洗即可。

4. 廠內(nèi)使用之助焊劑與基板氧化保護(hù)層不兼容，均發(fā)生在新的基板供貨商，或更改助焊劑品牌時(shí)發(fā)生，應(yīng)請(qǐng)供貨商協(xié)助。

5. 因基板制程中所使用之溶劑使基板材質(zhì)變化，尤其是在鍍鎳過(guò)程中的溶液常會(huì)造成此問(wèn)題，建議儲(chǔ)存時(shí)間越短越好。

6. 助焊劑使用過(guò)久老化，暴露在空氣中吸收水氣劣化，建議更新助焊劑(通常發(fā)泡式助焊劑應(yīng)每周更新,浸泡式助焊劑每?jī)芍芨?噴霧式每月更新即可)。

7. 使用松香型助焊劑，過(guò)完焊錫爐后停放時(shí)間太久才清洗導(dǎo)致引起白斑，盡量縮短焊錫與清洗的時(shí)間即可改善。

8. 清洗基板的溶劑水分含量過(guò)高，降低清洗能力并產(chǎn)生白斑，應(yīng)更新溶劑。

•  深色殘余物及浸蝕痕跡：通常黑色殘余物均發(fā)生在焊點(diǎn)的底部或頂端，此問(wèn)題通常是不正確的使用助焊劑或清洗造成。

1. 松香型助焊劑焊接后未立即清洗，留下黑褐色殘留物，盡量提前清洗即可。

2. 酸性助焊劑留在焊點(diǎn)上造成黑色腐蝕顏色，且無(wú)法清洗，此現(xiàn)象在手焊中常發(fā)現(xiàn)，改用較弱之助焊劑并盡快清洗。

3. 有機(jī)類助焊劑在較高溫度下燒焦而產(chǎn)生黑斑，確認(rèn)錫槽溫度，改用較可耐高溫的助焊劑即可。

• 綠色殘留物：綠色通常是腐蝕造成，特別是電子產(chǎn)品。但是并非完全如此，因?yàn)楹茈y分辨到底是綠銹或是其它化學(xué)產(chǎn)品，但通常來(lái)說(shuō)發(fā)現(xiàn)綠色物質(zhì)應(yīng)為警訊，必須立刻查明原因，尤其是此種綠色物質(zhì)會(huì)越來(lái)越大，應(yīng)非常注意，通常可用清洗來(lái)改善。

1. 腐蝕的問(wèn)題

   通常發(fā)生在裸銅面或含銅合金上，使用非松香性助焊劑，這種腐蝕物質(zhì)內(nèi)含銅離子因此呈綠色，當(dāng)發(fā)現(xiàn)此綠色腐蝕物，即可證明是在使用非松香助焊劑后未正確清洗。

2. COPPER ABIETATES 是氧化銅與ABIETIC ACID（松香主要成分）的化合物，此一物質(zhì)是綠色但絕不是腐蝕物且具有高絕緣性，不影影響品質(zhì)但客戶不會(huì)同意應(yīng)清洗。

3. PRESULFATE的殘余物或基板制作上類似殘余物，在焊錫后會(huì)產(chǎn)生綠色殘余物，應(yīng)要求基板制作廠在基板制作清洗后再做清潔度測(cè)試以確保基板清潔度的品質(zhì)。

• 白色腐蝕物：

  第八項(xiàng)談的是白色殘留物是指基板上白色殘留物，而本項(xiàng)目談的是零件腳及金屬上的白色腐蝕物，尤其是含鉛成分較多的金屬上較易生成此類殘余物，主要是因?yàn)槁入x子易與鉛形成氯化鉛，再與二氧化碳形成碳酸鉛(白色腐蝕物)。在使用松香類助焊劑時(shí)，因松香不溶于水會(huì)將含氯活性劑包著不致腐蝕但如使用不當(dāng)溶劑，只能清洗松香無(wú)法去除含氯離子，如此一來(lái)反而加速腐蝕。

• 針孔及氣孔：

  針孔與氣孔之區(qū)別,針孔是在焊點(diǎn).上發(fā)現(xiàn)一小孔，氣孔則是焊點(diǎn)上較大孔可看到內(nèi)部，針孔內(nèi)部通常是空的，氣孔則是內(nèi)部空氣完全噴出而造成之大孔，其形成原因是焊錫在氣體尚未完全排除即已凝固，而形成此問(wèn)題。

1. 有機(jī)污染物：基板與零件腳都可能產(chǎn)生氣體而造成針孔或氣孔，其污染源可能來(lái)自自動(dòng)植件機(jī)或儲(chǔ)存狀況不佳造成，此問(wèn)題較為簡(jiǎn)單只要用溶劑清洗即可，但如發(fā)現(xiàn)污染物為SILICONOIL因其不容易被溶劑清洗，故在制程中應(yīng)考慮其它代用品。

2. 基板有濕氣：如使用較便宜的基板材質(zhì)，或使用較粗糙的鉆孔方式，在貫孔處容易吸收濕氣焊錫過(guò)程中受到高熱蒸發(fā)出來(lái)而造成，解決方法是放在烤箱中120°C烤二小時(shí)。

3. 電鍍?nèi)芤褐械墓饬羷菏褂么罅抗饬羷╇婂儠r(shí)，光亮劑常與金同時(shí)沉積，遇到高溫則揮發(fā)而造成，特別是鍍金時(shí),改用含光亮劑較少的電鍍液，當(dāng)然這要回饋到供貨商。

• TRAPPED OIL：

  氧化防止油被打入錫槽內(nèi)經(jīng)噴流涌出而機(jī)污染基板,此問(wèn)題應(yīng)為錫槽焊錫液面過(guò)低,錫槽內(nèi)追加焊錫即可改善.

• 焊點(diǎn)灰暗：

  此現(xiàn)象分為二種

  (1)焊錫過(guò)后一段時(shí)間(約半載至一年)，焊點(diǎn)顏色轉(zhuǎn)暗。

  (2)經(jīng)制造出來(lái)的成品焊點(diǎn)即是灰暗的。

1. 焊錫內(nèi)雜質(zhì)：必須每三個(gè)月定期檢驗(yàn)焊錫內(nèi)的金屬成分。

2. 助焊劑在熱的表面上亦會(huì)產(chǎn)生某種程度的灰暗色，如RA及有機(jī)酸類助焊劑留在焊點(diǎn)上過(guò)久也會(huì)造成輕微的腐蝕而呈灰暗色，在焊接后立刻清洗應(yīng)可改善。某些無(wú)機(jī)酸類的助焊劑會(huì)造成ZINCOXYCHLORIDE，可用1%的鹽酸清洗再水洗。

3. 在焊錫合金中，錫含量低者（如40/60焊錫）焊點(diǎn)亦較灰暗。

• 焊點(diǎn)表面粗糙：焊點(diǎn)表面呈砂狀突出表面，而焊點(diǎn)整體形狀不改變。

1. 金屬雜質(zhì)的結(jié)晶：必須每三個(gè)月定期檢驗(yàn)焊錫內(nèi)的金屬成分。

2. 錫渣：錫渣被PUMP打入錫槽內(nèi)經(jīng)噴流涌出因錫內(nèi)含有錫渣而使焊點(diǎn)表面有砂狀突出，應(yīng)為錫槽焊錫液面過(guò)低，錫槽內(nèi)追加焊錫并應(yīng)清理錫槽及PUMP即可改善。

3. 外來(lái)物質(zhì)：如毛邊、絕緣材等藏在零件腳，亦會(huì)產(chǎn)生粗糙表面。

• 黃色焊點(diǎn)：系因焊錫溫度過(guò)高造成，立即查看錫溫及溫控器是否故障。

• 短路：過(guò)大的焊點(diǎn)造成兩焊點(diǎn)相接。

1. 基板吃錫時(shí)間不夠，預(yù)熱不足調(diào)整錫爐即可。

2. 助焊劑不良：助焊劑比重不當(dāng)、劣化等。

3. 基板進(jìn)行方向與錫波配合不良，更改吃錫方向。

4. 線路設(shè)計(jì)不良：線路或接點(diǎn)間太過(guò)接近(應(yīng)有0.6mm以上間距)；如為排列式焊點(diǎn)或IC，則應(yīng)考慮盜錫焊墊，或使用腦字白漆予以區(qū)隔，此時(shí)之白漆厚度需為2倍焊墊(金道)厚度以上。

5. 被污染的錫或積聚過(guò)多的氧化物被PUMP帶上造成短路，應(yīng)清理錫爐或更進(jìn)一步全部更新錫槽內(nèi)的焊錫。

回流焊:

回流焊的核心環(huán)節(jié)是利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動(dòng)浸潤(rùn)，完成電路板的焊接過(guò)程。

影響回流焊工藝的因素很多，也很復(fù)雜，需要工藝人員在生產(chǎn)中不斷研究探討，將從多個(gè)方面來(lái)進(jìn)行探討。.

1、 溫度曲線的建立

溫度曲線是指SMA通過(guò)回流爐時(shí)，SMA.上某一點(diǎn)的溫度隨時(shí)間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來(lái)分析某個(gè)元件在整個(gè)回流焊過(guò)程中的溫度變化情況。這對(duì)于獲得最佳的可焊性，避免由于超溫而對(duì)元件造成損壞，以及保證焊接質(zhì)量都非常有用。溫度曲線采用爐溫測(cè)試儀來(lái)測(cè)試，如SMT-C20爐溫測(cè)試儀。

2、預(yù)熱段

該區(qū)域的目的是把室溫的PCB盡快加熱，以達(dá)到第二個(gè)特定目標(biāo)，但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi)，如果過(guò)快，會(huì)產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損;過(guò)慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)的后段SMA內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對(duì)元件的損傷，一般規(guī)定最大速度為4C/s。 然而，通常上升速率設(shè)定為1-3°C/s。典型的升溫速率為2°C/ 'S。

3、保溫段

保溫段是指溫度從120°C-150°C升至焊膏熔點(diǎn)的區(qū)域。其主要目的是使SMA內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個(gè)區(qū)域里給予足夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個(gè)電路板的溫度達(dá)到平衡。應(yīng)注意的是SMA上所有元件在這一段結(jié)束時(shí)應(yīng)具有相同的溫度，否則進(jìn)入到回流段將會(huì)因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。

4、回流段

在這一區(qū)域里加熱器的溫度設(shè)置得最高，使組件的溫度快速上升至峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏的熔點(diǎn)溫度加20-40°C。對(duì)于熔點(diǎn)為183°C的 63Sn/37Pb焊膏和熔點(diǎn)為179°C的Sn62/Pb36/Ag2焊膏，峰值溫度一般為210-230C，再流時(shí)間不要過(guò)長(zhǎng)，以防對(duì)SMA造成不良影響。理想的溫度曲線是超過(guò)焊錫熔點(diǎn)的“尖端區(qū)”覆蓋的面積最小。

5、冷卻段

這段中焊膏內(nèi)的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤(rùn)濕被連接表面，應(yīng)該用盡可能快的速度來(lái)進(jìn)行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點(diǎn)并有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會(huì)導(dǎo)致電路板的更多分解而進(jìn)入錫中，從而產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點(diǎn)。在極端的情形下，它能引起沾錫不良和減弱焊點(diǎn)結(jié)合力。冷卻段降溫速率一般為3-10C7 s,冷卻至75°C即可。

6、橋聯(lián)

焊接加熱過(guò)程中也會(huì)產(chǎn)生焊料塌邊，這個(gè)情況出現(xiàn)在預(yù)熱和主加熱兩種場(chǎng)合，當(dāng)預(yù)熱溫度在幾十至一百度范圍內(nèi)，作為焊料中成分之一的溶劑即會(huì)降低粘度而流出，如果其流出的趨勢(shì)是十分強(qiáng)烈的，會(huì)同時(shí)將焊料顆粒擠出焊區(qū)外的含金顆粒，在熔融時(shí)如不能返回到焊區(qū)內(nèi)，也會(huì)形成滯留的焊料球。除上面的因素外，SMD元件端電極是否平整良好，電路線路板布線設(shè)計(jì)與焊區(qū)間距是否規(guī)范，阻焊劑涂敷方法的選擇和其涂敷精度等都會(huì)是造成橋聯(lián)的原因。

7、 立碑(曼哈頓現(xiàn)象)

片式元件在遭受急速加熱情況下發(fā)生的翹立，這是因?yàn)榧睙崾乖啥舜嬖跍夭睿姌O端一邊的焊料完全熔融后獲得良好的濕潤(rùn)，而另一邊的悍料未完全熔融而引起濕潤(rùn)不良，這樣促進(jìn)了元件的翹立。因此，加熱時(shí)要從時(shí)間要素的角度考慮，使水平方向的加熱形成均衡的溫度分布，避免急熱的產(chǎn)生。防止元件翹立的主要因素有以下幾點(diǎn):

①選擇粘接力強(qiáng)的焊料，焊料的印刷精度和元件的貼裝精度也需提高；

②元件的外部電極需要有良好的濕潤(rùn)性和濕潤(rùn)穩(wěn)定性。推薦:溫度40C以下，濕度70%RH以下，進(jìn)廠元件的使用期不可超過(guò)6個(gè)月；

③采用小的焊區(qū)寬度尺寸，以減少焊料熔融時(shí)對(duì)元件端部產(chǎn)生的表面張力。另外可適當(dāng)減小焊料的印刷厚度，如選用100μm；

④焊接溫度管理?xiàng)l件設(shè)定也是元件翹立的一個(gè)因素。通常的目標(biāo)是加熱要均勻，特別在元件兩連接端的焊接圓角形成之前，均衡加熱不可出現(xiàn)波動(dòng)。

8、 潤(rùn)濕不良

潤(rùn)濕不良是指焊接過(guò)程中焊料和電路基板的焊區(qū)(銅箔)或SMD的外部電極,經(jīng)浸潤(rùn)后不生成相互間的反應(yīng)層，而造成漏焊或少焊故障。其中原因大多是焊區(qū)表面受到污染或沾.上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的。譬如銀的表面有硫化物、錫的表面有氧化物都會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良。另外焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過(guò)0.005%以上時(shí)，由于焊劑的吸濕作用使活化程度降低，也可發(fā)生潤(rùn)濕不良。因此在焊接基板表面和元件表面要做好防污措施。選擇合適的焊料，并設(shè)定合理的悍接溫度曲線。

無(wú)鉛焊接的五個(gè)步驟:

1. 選擇適當(dāng)?shù)牟牧虾头椒?/span>

   在無(wú)鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因?yàn)閷?duì)于無(wú)鉛焊接工藝來(lái)說(shuō)，無(wú)鉛焊料、焊膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的，也是最困難的。在選擇這些材料時(shí)還要考慮到焊接元件的類型、線路板的類型，以及它們的表面涂敷狀況。選擇的這些材料應(yīng)該是在自己的研究中證明了的，或是權(quán)威機(jī)構(gòu)或文獻(xiàn)推薦的，或是已有使用的經(jīng)驗(yàn)。把這些材料列成表以備在工藝試驗(yàn)中進(jìn)行試驗(yàn)，以對(duì)它們進(jìn)行深入的研究，了解其對(duì)工藝的各方面的影響。

   對(duì)于焊接方法，要根據(jù)自己的實(shí)際情況進(jìn)行選擇，如元件類型:表面安裝元件、通孔插裝元件;線路板的情況;板上元件的多少及分布情況等。對(duì)于表面安裝元件的焊接，需采用回流焊的方法;對(duì)于通孔插裝元件，可根據(jù)情況選擇波峰焊、浸焊或噴焊法來(lái)進(jìn)行焊接。波峰焊更適合于整塊板(大型)上通孔插裝元件的焊接;浸焊更適合于整塊板(小型)上或板上局部區(qū)域通孔插裝元件的焊接;局噴焊劑更適合于板上個(gè)別元件或少量通孔插裝元件的焊接。另外，還要注意的是，無(wú)鉛焊接的整個(gè)過(guò)程比含鉛焊料的要長(zhǎng)，而且所需的焊接溫度要高，這是由于無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)比含鉛焊料的高，而它的浸潤(rùn)性又要差一些的 緣故。

   在焊接方法選擇好后，其焊接工藝的類型就確定了。這時(shí)就要根據(jù)焊接工藝要求選擇設(shè)備及相關(guān)的工藝控制和工藝檢查儀器，或進(jìn)行升級(jí)。焊接設(shè)備及相關(guān)儀器的選擇跟焊接材料的選擇一樣，也是相當(dāng)關(guān)鍵的。

2. 確定工藝路線和工藝條件

   在第一步完成后，就可以對(duì)所選的焊接材料進(jìn)行焊接工藝試驗(yàn)。通過(guò)試驗(yàn)確定工藝路線和工藝條件。在試驗(yàn)中，需要對(duì)列表選出的焊接材料進(jìn)行充分的試驗(yàn)，以了解其特性及對(duì)工藝的影響。這一步的目的是開(kāi)發(fā)出無(wú)鉛焊接的樣品。

3. 開(kāi)發(fā)健全焊接工藝

   這一步是第二步的繼續(xù)。它是對(duì)第二步在工藝試驗(yàn)中收集到的試驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，進(jìn)而改進(jìn)材料、設(shè)備或改變工藝，以便獲得在實(shí)驗(yàn)室條件下的健全工藝。在這一步還要弄清無(wú)鉛合金焊接工藝可能產(chǎn)生的沾染知道如何預(yù)防、測(cè)定各種焊接特性的工序能力(CPK)值，以及與原有的錫/鉛工藝進(jìn)行比較。通過(guò)這些研究，就可開(kāi)發(fā)出焊接工藝的檢查和測(cè)試程序，同時(shí)也可找出一些工藝失控的處理方法。

4. 還需要對(duì)焊接樣品進(jìn)行可靠性試驗(yàn)，以鑒定產(chǎn)品的質(zhì)量是否達(dá)到要求。如果達(dá)不到要求，需找出原因并進(jìn)行解決，直到達(dá)到要求為止。一旦焊接產(chǎn)品的可靠性達(dá)到要求，無(wú)鉛焊接工藝的開(kāi)發(fā)就獲得成功，這個(gè)工藝就為規(guī)模生產(chǎn)做好了準(zhǔn)備，準(zhǔn)備后的操作一切準(zhǔn)備就緒，現(xiàn)在就可以從樣品生產(chǎn)轉(zhuǎn)變到工業(yè)化生產(chǎn)。在這時(shí)，仍需要對(duì)工藝進(jìn)行試驗(yàn)以維持工藝處于受控狀態(tài)。

5. 控制和改進(jìn)工藝

   無(wú)鉛焊接工藝是一個(gè)動(dòng)態(tài)變化的舞臺(tái)。工廠必須警惕可能出現(xiàn)的各種問(wèn)題以避免出現(xiàn)工藝失控，同時(shí)也還需要不斷地改進(jìn)工藝，以使產(chǎn)品的質(zhì)量和合格晶率不斷得到提高。對(duì)于任何無(wú)鉛焊接工藝來(lái)說(shuō)，改進(jìn)焊接材料，以及更新設(shè)備都可改進(jìn)產(chǎn)品的焊接性能。