波峰焊連錫現象是波峰焊接工藝中常見的一種焊接缺陷，在各類電子線路板的生產中都會遇見該問題，已經成為困擾大家的一道難題，要解決這個問題首先得了解清楚產生改工藝缺陷的原因才好對癥下藥，那么產生波峰焊連錫的具體的原因是什么呢？波峰焊連錫解決方法又是什么呢？今天波峰焊廠家晉力達為大家詳細分析一下。

波峰焊連錫的原因：

1. 不適當的預熱溫度。過低的溫度將造成助焊劑活化不良或PCB板而溫度不足，從而導致錫溫不足，使液態焊料潤濕力和流動性變差，相鄰線路間焊點發生橋連；

2.助焊劑預熱溫度太高或者太低，一般在100~110度，預熱太低的話，助焊劑活性不高。預熱太高，進錫鋼flux已經沒了，也容易連錫；

3.沒有用助焊劑或者助焊劑不夠或不均勻，熔化狀態下的錫的表面張力沒有被釋放，導致容易連錫；

4. 查看一下錫爐的溫度，控制在265度左右，最好用溫度計測一下波峰打起的時候波峰的溫度，因為設備的溫度傳感器可能在爐底或者其他位置。預熱溫度不夠會導致元件無法達到溫度，焊接過程中由于元件吸熱量大，導致拖錫不良，而形成連錫；還有可能是錫爐溫度低，或者焊接速度太快；

5.手浸錫時操作方法不當；

6. 定期檢查做一下錫成分分析，有可能銅或其他金屬含量超標，導致錫的流動性降低，容易造成連錫；

7. 焊料不純，焊料中所合雜質超過允許的標準，焊料的特性將會發生變化，浸潤或流動性將逐漸變差，如果含銻超過1.0%,砷超過0.2%,隔超過0.15%,焊料的流動性將下降25%,而含砷低于0.005%則會脫潤濕；

8. 查看一下波峰焊的軌道角度，7度最好，太平了容易掛錫；

9. PCB板變形，此情況會導致PCB左中右三處壓波深度不一致，且造成吃錫深的地方錫流不暢，易產生橋連。

10.IC和排插設計不良，放在一起，四面IC密腳間距<0.4mm，沒有傾斜角度進板；

11.pcb受熱中間沉下變形造成連錫；

12.錫鋼過高，原件吃錫過多，過厚，必連；

13.PCB板焊接角度，理論上角度越大，焊點在脫離波峰時前后焊點脫離波峰時共面的幾率越小，橋連的幾率也越小。但由于焊料本身的浸潤特性決定了焊接的角度。一般來講有鉛焊接角度在4°到9°之間根據PCB板設計可調節，無鉛焊接在4°到6°之間根據客戶PCB板設計可調節。需要注意在大角度的焊接工藝中，PCB板的浸錫前端會出現吃錫不足成不上錫的情況，這時由于PCB板受熱向中間凹所造成的，若出現此類情況應當適當減低焊接角度；

14.線路板焊盤之間沒有設計阻焊壩，在印上錫膏后相連；或者線路板本身設計有阻焊壩/橋，但是在做成成品時掉了一部分或者全部，那么也容易連錫。

15.發泡管堵塞，發泡不均勻，造成助焊劑在線路板上涂布不均勻；

波峰焊連錫現象

波峰焊連錫的解決方法

1. 助焊劑不夠或者是不夠均勻，加大流量；

2.插件元器件引腳應根據印制板的孔距及裝配要求進行成形。

3.聯錫把速度加快點，軌道角度放大點；

4.按照PCB設計規范進行設計。

5. 不要用1波，用2波的單波，吃錫的高度不一定要1/2，可以剛剛接觸到板底就夠了。如果你有托盤，那么錫面在托盤挖空的最高面就好；

6.根據PCB尺寸、是否多層板、元器件多少、有貼裝元器件等設置預熱溫度。

7. 板子是否變形；

8.錫波溫度為250±5℃，焊接時間3~5s。溫度略低時，傳送帶速度應調慢些。

9.如果2波單打不好，用1波沖，2波打得低低的碰到引腳就可以了，這樣可以修下焊點形狀，出來就好了。

10.更換助焊劑。